集微网消息，欧洲议会、欧盟理事会和执委会三大机构周二（18日）针对规模430亿欧元（470 亿美元）的欧盟芯片法案内容达成协议。据路透社报道，分析师认为，欧盟相对有限的预算、缺乏尖端技术以及法案的繁文缛节将阻碍其追赶美国和亚洲。

《欧盟芯片法案》旨在打造欧盟本地芯片供应链，吸引世界顶级芯片制造商在欧盟建厂，并在2030年之前将其在全球芯片产量占比从目前的9%升至20%，但其补贴规模落后于520亿美元的《美国芯片法案》。

欧盟芯片法案的三大行动方针出炉，包括：支持欧洲大规模技术能力建设、通过吸引投资确保供应安全和弹性的框架、监测和建立危机应对系统，用于预测供应短缺并在发生危机时提供应对措施。

研究公司Radio Free Mobile分析师Richard Windsor表示，欧洲芯片预算规模相对温和，不仅低于美国，也仍低于亚洲水平，这可能会阻碍其芯片法案的成效。

目前，英特尔选择在德国建设一个新的大型芯片制造基地，并获得68亿欧元的补贴。但有报道称，英特尔已将德国晶圆厂财政补贴需求上调至100亿欧元。

此外，台积电正与德国萨克森州就建厂事宜进行谈判。

全球半导体竞争格局愈演愈烈，美国去年8月批准《芯片与科学法案》，其中包括520亿美元用于促进半导体的生产，另外还有100亿美元用于科学研究和开发。韩国政府斥资逾4000亿美元（300万亿韩元）抢攻芯片、电动车等领域技术，日本也表示将斥资数十亿美元发展本土半导体生产。

（校对/王云朗）