天阳转债正股为天阳科技，上市日期为2023年4月18日。
具体中签情况如下所示：
末"五"位数：32621，51752，82621
末"六"位数：365838，596252，865838
末"七"位数：1374318，3374318，5374318，7374318，9374318
末"八"位数：41681056，91681056
末"九"位数：071507431，090468832，290468832，321507431，490468832，571507431，690468832，821507431，890468832
末"十"位数：3837460730，8837460730
末"十一"位数：07394918318
末"五"位数：32621，51752，82621
末"六"位数：365838，596252，865838
末"七"位数：1374318，3374318，5374318，7374318，9374318
天阳科技4月14日消息，天阳科技截至收盘，该股涨0.25%，报16.150元；5日内股价上涨5.26%，市值为65.32亿元。
从近五年营收复合增长来看，天阳科技近五年营收复合增长为30.84%，过去五年营收最高为2021年的17.76亿元，最低为2017年的6.06亿元。
公司介绍：公司是近年来国内规模最大、成长最快的银行IT解决方案提供商之一。公司服务于以银行为主的金融行业客户，凭借自主研发的核心技术和产品，围绕客户的资产(信贷、交易银行和供应链金融)、风险管理、核心业务系统等关键业务领域，向客户提供关键业务系统建设相关的全生命周期的服务，致力于帮助客户提升获客、业务流程处理和风险管理等关键业务环节的效率，用国内自主可控的金融科技，保障银行金融业务的安全稳定运行，帮助国家和行业解决中小企业融资、零售业务转型和普惠金融等产业热点、难点问题。
募集资金用途：金融业云服务解决方案升级项目、数字金融应用研发项目、补充流动资金。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
