4月14日消息，沪硅产业截至15时，该股涨6.83%，报24.260元；5日内股价上涨3.26%，市值为662.7亿元。
资金流向数据方面，4月14日主力资金净流流入8247.85万元，超大单资金净流入1431.12万元，大单资金净流入6816.72万元，散户资金净流出3638.56万元。
近5日资金流向一览见下表：
沪硅产业4月14日融券信息显示，融资方面，当日融资买入9072.37万元，融资偿还1.16亿元，融资净买额-2501.6万元。融券方面，融券卖出41.02万股，融券偿还53.44万股，融券余量372.7万股，融券余额9041.81万元。融资融券余额8.24亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告，报告期实现营收9.5亿元，同比47.39%;归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。
在所属半导体设备材料概念2022年第四季度营业总收入同比增长中，中微公司、芯源微、拓荆科技、华海清科等6家是超过30%以上的企业；安集科技和沪硅产业位于20%-30%之间；鼎龙股份均不足10%。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。
.jpg)
