讯，根据交易所公告，晶合集成于2023年4月20日申购，申购代码787249，申购数量上限14.5万股，网上顶格申购需配市值145万元。

晶合集成本次发行的保荐机构为中国国际金融股份有限公司。

公司主要从事12英寸晶圆代工业务。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为387.65亿元，净资产为180.5亿元，少数股东权益为49.26亿元，营业收入为100.51亿元。

募集的资金预计用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。

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