根据发行安排，晶合集成即将发行。
晶合集成（股票代码：688249，申购代码：787249）将于2023年4月20日进行网上申购，发行总数为5.02亿股，网上发行7021.45万股，申购上限14.5万股，网上顶格申购需配市值145万元。公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。财报显示，2022年第四季度公司资产总额约387.65亿元，净资产约180.5亿元，营业收入约100.51亿元，净利润约31.56亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约3.79亿元。
中国国际金融股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.72元。
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