晶合集成（股票代码：688249，申购代码：787249）将于2023年4月20日进行网上申购，发行量为5.02亿股，网上发行7021.45万股，发行价19.86元/股，发行市盈率13.84倍，申购上限14.5万股，网上顶格申购需配市值145万元。

本次新股的主承销商为中国国际金融股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.72元。

公司主要致力于12英寸晶圆代工业务。

公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约387.65亿元，净资产约180.5亿元，营收约100.51亿元，净利润约180.5亿元，基本每股收益约2.02元，稀释每股收益约2.02元。

此次募集资金中预计310000万元投向收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，项目总投资金额为95亿元，实际募集资金为99.6亿元。