该股于明日上市，上市地点：上海证券交易所，证券简称：晶升股份，证券代码：688478，发行价：32.52元/股，发行市盈率：129.9倍。

公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。

公司的财务报告中，在2023年第一季度总资产约6.67亿元，净资产约5.24亿元，营收约3838.7万元，净利润约5.24亿元，基本每股收益约0.02元，稀释每股收益约0.02元。

本次募集资金将用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目等，项目投资金额总计4.76亿元，实际募集资金总额11.25亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）6.49亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比42.33%。

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