于2023年5月5日在上海证券交易所上市，证券简称：晶合集成，证券代码：688249，发行价：19.86元/股，发行市盈率：13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司在2023年第一季度的财务报告中，资产总额约381.66亿元，净资产约176.82亿元，营业收入约10.9亿元，净利润约-3.76亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约4854.52万元。
该新股本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施，金额310000万元；28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目，金额245000万元；40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，金额150000万元，项目投资金额总计95亿元，实际募集资金总额99.6亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）4.6亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
