晶合集成于今日新股上市，发行价格每股19.86元，发行市盈率为13.84倍。

晶合集成上市首日表现：

公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

财报显示，2023年第一季度公司资产总额约381.66亿元，净资产约176.82亿元，营业收入约10.9亿元，净利润约-3.76亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约4854.52万元。

该新股此次募集的部分资金拟用于收购制造基地厂房及厂务设施，金额为310000万元；28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目，金额为245000万元；40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，金额为150000万元，项目投资总额为95亿元，实际募集资金总额为99.6亿元。

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