于5月5日在上海证券交易所上市，证券简称：晶合集成，证券代码：688249，发行价：19.86元/股，发行市盈率：13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司2023年第一季度财报显示，晶合集成总资产381.66亿元，净资产176.82亿元，少数股东权益48.8亿元，营业收入10.9亿元，净利润-3.76亿元，资本公积112.09亿元，未分配利润4854.52万。
此次募集资金中预计310000万元投向收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，项目总投资金额为95亿元，实际募集资金为99.6亿元。
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