6月9日沪硅产业开盘报价20.3元，收盘于21.230元，涨4.58%。当日最高价为21.47元，最低达20.3元，成交量3720.04万手，总市值为579.93亿元。
6月9日消息，沪硅产业6月9日主力净流出8846.28万元，超大单净流出71.06万元，大单净流出8775.21万元，散户净流入5699.86万元。
近5日资金流向一览见下表：
6月8日沪硅产业融券信息显示，融资方面，当日融资买入4909.02万元，融资偿还5113.66万元，融资净买额-204.64万元。融券方面，融券卖出43.26万股，融券偿还16.97万股，融券余量2392.9万股，融券余额4.86亿元。融资融券余额12.41亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2023年第一季度显示，公司主营收入8.03亿元，同比2.1%；归母净利润1.05亿元，同比791.55%；扣非净利润731.24万元，同比322.9%。
在所属硅晶片概念2023年第一季度营业总收入同比增长中，TCL中环是超过30%以上的企业；沪硅产业位于20%-30%之间；天富能源位于10%-20%之间；中晶科技、赛微电子、露笑科技等3家均不足10%。
