截止15时，芯源微报186.200元，跌1.84%，总市值255.93亿元。
6月19日消息，资金净流出1.47亿元，超大单资金净流出3237.7万元，成交金额9.88亿元。
近5日资金流向一览见下表：
6月16日芯源微融券信息显示，融资方面，当日融资买入3875.23万元，融资偿还5113.32万元，融资净买额-1238.08万元。融券方面，融券卖出4.53万股，融券偿还2.63万股，融券余量339.96万股，融券余额6.45亿元。融资融券余额8.58亿元。
近5日融资融券数据一览见下表：
芯源微（688037）主营业务为半导体专用设备。芯源微2023年第一季度财报显示，公司主营收入2.88亿元，同比56.89%；归母净利润6597.74万元，同比103.55%；扣非净利润5714.41万元，同比82.38%。
在所属先进封装概念2023年第一季度营业总收入同比增长中，太极实业、中微公司、芯源微、盛美上海、芯碁微装等9家是超过30%以上的企业；安集科技和苏州固锝位于20%-30%之间；芯原股份和通富微电位于10%-20%之间；生益科技、文一科技、长电科技、闻泰科技等30家均不足10%。
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