近5日资金流向一览见下表：
6月26日通富微电融券信息显示，融资方面，当日融资买入4473.77万元，融资偿还5540.91万元，融资净买额-1067.14万元。融券方面，融券卖出24.41万股，融券偿还44.41万股，融券余量220.93万股，融券余额4988.49万元。融资融券余额7.06亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
通富微电（002156）主营业务为集成电路封装测试。通富微电2023年第一季度显示，公司主营收入46.42亿元，同比3.11%；归母净利润455.14万元，同比-97.24%；扣非净利润-4570.23万元，同比-131.72%。
在所属Chiplet概念2023年第一季度营业总收入同比增长中，盛美上海、振华风光、金龙机电、联得装备等4家是超过30%以上的企业；苏州固锝位于20%-30%之间；芯原股份、通富微电、光力科技、光智科技等4家位于10%-20%之间；生益科技、士兰微、文一科技等41家均不足10%。
