近5日资金流向一览见下表：
弘信电子6月27日融券信息显示，融资方面，当日融资买入2.41亿元，融资偿还1.21亿元，融资净买额1.19亿元。融券方面，融券卖出1900股，融券偿还1900股，融券余量7700股，融券余额18.67万元。融资融券余额5.41亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
弘信电子（300657）主营业务为FPC研发、设计、制造和销售。弘信电子(300657)披露2023年第一季度报告，报告期实现营收6.4亿元，同比-17.67%;归母净利润-7449.22万元，同比-107.53%；扣非净利润-8196.13万元，同比-92.7%。
在所属元件概念2023年第一季度营业总收入同比增长中，江海股份位于20%-30%之间；法拉电子、振华科技、沪电股份、四会富仕等4家位于10%-20%之间；生益科技、铜峰电子、方正科技、华正新材等40家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
