近5日资金流向一览见下表：
景旺电子6月30日融券信息显示，融资方面，当日融资买入3832.77万元，融资偿还5066.23万元，融资净买额-1233.46万元。融券方面，融券卖出4.97万股，融券偿还3.23万股，融券余量62.99万股，融券余额1615.69万元。融资融券余额3.1亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
景旺电子（603228）主营业务为印制电路板的研发、生产和销售业务。景旺电子2023年第一季度财报显示，公司主营收入23.41亿元，同比-1.13%；归母净利润2.11亿元，同比20.42%；扣非净利润1.9亿元，同比24.42%。
在所属小基站概念2023年第一季度营业总收入同比增长中，剑桥科技、超讯通信、震有科技等4家是超过30%以上的企业；景旺电子、中兴通讯、海能达、信维通信、吴通控股等6家均不足10%。
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