截至14时25分，天通股份跌0.34%，股价报11.670元，成交3548.46万股，成交金额4.14亿元，换手率2.88%，最新A股总市值达143.94亿元，A股流通市值143.94亿元。
7月3日消息，天通股份7月3日主力净流出9863.62万元，超大单净流出4789.05万元，大单净流出5074.57万元，散户净流入8143.95万元。
近5日资金流向一览见下表：
天通股份6月30日融券信息显示，融资方面，当日融资买入1.12亿元，融资偿还1.21亿元，融资净买额-939.64万元。融券方面，融券卖出13.89万股，融券偿还14.91万股，融券余量112.19万股，融券余额1337.32万元。融资融券余额11.2亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
天通股份（600330）主营业务为电子材料的生产和销售、高端专用装备的制造、安装及销售、以及电子部品制造。天通股份2023年第一季度财报显示，公司主营收入9.07亿元，同比-5.89%；归母净利润8686.03万元，同比-20.75%；扣非净利润7712.01万元，同比0.69%。
在所属功率半导体概念2023年第一季度营业总收入同比增长中，京运通、斯达半导、瀚川智能、纳芯微等13家是超过30%以上的企业；紫光国微、苏州固锝、麦格米特等3家位于20%-30%之间；炬光科技、时代电气、振华科技、台基股份等6家位于10%-20%之间；上汽集团、天通股份、华微电子等28家均不足10%。
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