近5日资金流向一览见下表：
鼎龙股份6月30日融券信息显示，融资方面，当日融资买入1674.93万元，融资偿还1202.08万元，融资净买额472.85万元。融券方面，融券卖出5.28万股，融券偿还6.14万股，融券余量15.71万股，融券余额388.44万元。融资融券余额4.76亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
鼎龙股份（300054）主营业务为激光打印快印通用耗材、集成电路芯片及制程工艺材料、数字图文快印和云打印产业。鼎龙股份2023年第一季度显示，公司主营收入5.47亿元，同比-4.04%；归母净利润3473.32万元，同比-51.33%；扣非净利润2099.01万元，同比-68.53%。
在所属晶圆制造概念2023年第一季度营业总收入同比增长中，至纯科技、中微公司、芯源微、北方华创等5家是超过30%以上的企业；聚辰股份、苏州固锝、苏试试验、精测电子等4家位于20%-30%之间；闻泰科技、晶方科技、韦尔股份等17家均不足10%。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
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