福蓉科技（603327）本次发行可转债简称为“福蓉转债”，代码为“113672”，发行规模为6.4亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为2023年7月18日。

正股简称为福蓉科技，正股代码为603327，所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业，公司主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售，主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品外壳、背板、中框结构件材料。

当前市值85.05亿。7月14日消息，福蓉科技开盘报12.34元，截至15时收盘，该股涨2.03%报12.550元。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为23.02%，过去五年营收最低为2018年的9.84亿元，最高为2022年的22.54亿元。

募集资金用途：年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目、年产10万吨再生铝及圆铸锭项目。

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