福蓉转债（代码113672）发行量为6.4亿元，申购日为2023年7月18日，转股价12.25元。本次发行的可转债票面利率设定为:第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。债券评级为AA，转股价12.25，溢价率-2.39%。
正股简称为福蓉科技，正股代码为603327，所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业，公司主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售，主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品外壳、背板、中框结构件材料。
7月14日消息，福蓉科技截至收盘，该股涨2.03%，报12.550元；5日内股价上涨2.55%，市值为85.05亿元。
从近五年营收复合增长来看，福蓉科技近五年营收复合增长为23.02%，过去五年营收最低为2018年的9.84亿元，最高为2022年的22.54亿元。
募集资金用途：年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目、年产10万吨再生铝及圆铸锭项目。
