7月25日神通转债申购提示
发行规模：5.77亿元
每股配售额：1.358元/股
转股价值：98.3621
转股溢价率：1.67%
可转债中签号将于2023年7月27日公布。
正股情况：简称神通科技，代码为605228，所属行业为制造业-汽车制造业
当前市值48.48亿。7月21日消息，神通科技开盘报11.35元，截至下午三点收盘，该股涨0.26%报11.410元。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。
公司介绍：公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。
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