封装芯片概念股票有哪些？
封装芯片行业概念股票有： 光弘科技、高德红外、晶方科技、长电科技。
高德红外：公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
截至发稿，高德红外（002414）涨0.74%，报8.190元，成交额1.54亿元，换手率0.56%，振幅涨0.74%。
7月28日消息，资金净流出1555万元，超大单净流出2237.96万元，成交金额1.54亿元。
光弘科技：三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
7月28日收盘消息，光弘科技5日内股价下跌1.88%，今年来涨幅上涨13.75%，最新报10.620元，涨0.19%，市盈率为27.23。
7月28日消息，光弘科技7月28日主力净流出156.9万元，超大单净流出384.65万元，大单净流入227.75万元，散户净流入103.21万元。
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