明日,共有2只新股可申购,为创业板德福科技、科创板广钢气体。

德福科技(301511)

德福科技此次IPO拟公开发行股份6753.02万股,占发行后总股本的比例为15%,其中,网上发行数量1080.45万股,网下配售数量为5123.43万股,申购代码为301511,发行价格为28元/股,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值为10.5万元。

此次德福科技的上市承销商是国泰君安证券股份有限公司。

公司从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

公司的2023年第一季度财报,显示资产总额为112.7亿元,净资产为31亿元,少数股东权益为6.94亿元,营业收入为12.78亿元。

本次募资投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目金额130275.07万元;投向补充流动资金金额40000万元;投向高性能电解铜箔研发项目金额15914万元,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。

广钢气体(688548)

广钢气体,科创板上市公司,发行价9.87元/股,发行市盈率58.63倍,计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业。

发行前每股净资产为2.36元。

公司主营业务为研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。

根据公司2023年第一季度财报,广钢气体在2023年第一季度的资产总额为38.7亿元,净资产24.3亿元,营业收入4.14亿元,净利润7367.12万元,资本公积7.42亿元,未分配利润6.22亿元。

本次募集资金共32.56亿元,拟投入62161.7万元到氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、53531.69万元到合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、44074.28万元到合肥长鑫二期电子大宗气站项目、30000万元到补充流动资金。

本文相关数据仅供参考, 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。