福蓉科技可转债安排于2023年8月10日上市。
具体中签情况如下所示：
末"六"位数：080994，096174，296174，496174，580994，696174，896174
末"七"位数：3400618，3531857，8400618
末"八"位数：01930450，21930450，41930450，61930450，64233748，81930450
末"九"位数：136824546，636824546
末"十"位数：5048519328
末"六"位数：080994，096174，296174，496174，580994，696174，896174
末"七"位数：3400618，3531857，8400618
末"八"位数：01930450，21930450，41930450，61930450，64233748，81930450
末"九"位数：136824546，636824546
末"十"位数：5048519328
公司所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
8月10日消息，开盘报12.57元，截至11时42分，该股涨0.24%报12.570元。当前市值85.19亿。
从近五年营收复合增长来看，福蓉科技近五年营收复合增长为23.02%，过去五年营收最高为2022年的22.54亿元，最低为2018年的9.84亿元。
公司介绍：公司主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售，主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品外壳、背板、中框结构件材料。
募集资金用途：年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目、年产10万吨再生铝及圆铸锭项目。
所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
