近5日资金流向一览见下表：
深科技8月8日融券信息显示，融资方面，当日融资买入3849.62万元，融资偿还4900.4万元，融资净买额-1050.78万元。融券方面，融券卖出37.23万股，融券偿还38.06万股，融券余量224.73万股，融券余额4224.97万元。融资融券余额10.12亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
深科技（000021）主营业务为电子产品研发制造。深科技2023年第一季度显示，公司主营收入39.34亿元，同比7.75%；归母净利润1.01亿元，同比-58.3%；扣非净利润8765.35万元，同比520.12%。
在所属半导体封测概念2023年第一季度营业总收入同比增长中，联得装备、太极实业、赛腾股份等4家是超过30%以上的企业；通富微电、光力科技、沪电股份等3家位于10%-20%之间；长电科技、晶方科技、格尔软件、深科技、华天科技等9家均不足10%。
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