神通科技可转债上市日期为8月15日。
具体中签情况如下所示：
末"六"位数：158518，408518，658518，908518
末"七"位数：0013690，1644089，6644089
末"八"位数：20759039，45759039，70759039，95759039
末"九"位数：829812129
末"十"位数：4526858418
末"十一"位数：01367764352
末"六"位数：158518，408518，658518，908518
末"七"位数：0013690，1644089，6644089
末"八"位数：20759039，45759039，70759039，95759039
末"九"位数：829812129
神通科技8月15日消息，神通科技截至下午三点收盘，该股跌3.03%，报9.600元；5日内股价下跌4.58%，市值为40.79亿元。
从神通科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。
公司介绍：公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。
