8月16日消息，斯达半导收盘于196.860元，跌2.99%。7日内股价下跌6.07%，总市值为336.24亿元。
8月16日消息，斯达半导8月16日主力资金净流出7297.43万元，超大单资金净流出3814.5万元，大单资金净流出3482.93万元，散户资金净流入6174.1万元。
近5日资金流向一览见下表：
8月14日斯达半导融券信息显示，融资方面，当日融资买入887.8万元，融资偿还1661.59万元，融资净买额-773.79万元。融券方面，融券卖出1.3万股，融券偿还3.38万股，融券余量16.15万股，融券余额3325.65万元。融资融券余额6.99亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
斯达半导（603290）主营业务为IGBT模块。斯达半导(603290)披露2023年第一季度报告，报告期实现营收7.8亿元，同比43.79%;归母净利润2.06亿元，同比36.32%；扣非净利润1.99亿元，同比37.49%。
在所属机械零件概念2023年第二季度营业总收入同比增长中，林州重机和云鼎科技是超过30%以上的企业；斯达半导、金雷股份、联德股份等3家位于20%-30%之间；纽威数控、裕兴股份、桐昆股份、光智科技等7家位于10%-20%之间；东睦股份、万丰奥威、联诚精密、三一重工等22家均不足10%。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
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