四会富仕可转债安排于2023年8月24日上市。
具体中签情况如下所示：
末"六"位数：035033，072663，235033，435033，572663，635033，835033
末"七"位数：1464017，3464017，5464017，7464017，9464017
末"九"位数：028782590，153782590，278782590，403782590，528782590，653782590，778782590，903782590
末"十"位数：5861827198
公司所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
8月21日消息，四会富仕截至下午三点收盘，该股涨0.33%，报36.730元；5日内股价下跌1.14%，市值为37.44亿元。
从近五年营收复合增长来看，四会富仕近五年营收复合增长为34.7%，过去五年营收最低为2018年的3.7亿元，最高为2022年的12.19亿元。
公司介绍：公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司专注于印制电路板小批量板的制造，以“小批量、高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。
募集资金用途：四会富仕电子科技股份有限公司年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期(年产80万平方米电路板)、四会富仕电子科技股份有限公司补充流动资金。
