半导体封装板块龙头股有哪些？半导体封装板块龙头股有：

康强电子：半导体封装龙头。近7个交易日，康强电子上涨3.13%，最高价为11.92元，总市值上涨了1.46亿元，上涨了3.13%。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

净利1.02亿、同比增长-43.73%。

半导体封装股票其他的还有：

通富微电：近5个交易日，通富微电期间整体上涨8.49%，最高价为20.7元，最低价为18.24元，总市值上涨了25.98亿。

歌尔股份：回顾近5个交易日，歌尔股份有4天上涨。期间整体上涨4.6%，最高价为15.66元，最低价为14.62元，总成交量2.84亿手。

新朋股份：近5个交易日股价上涨4.68%，最高价为6.22元，总市值上涨了2.24亿，当前市值为48亿元。

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