2023年晶圆测试板块上市公司有哪些？（9月12日）
以下是为您整理的2023年晶圆测试概念股：
苏奥传感300507：苏奥传感2023年第二季度季报显示，营业总收入同比增长27.42%至2.57亿元，净利润同比增长82.57%至3505.99万元。
公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。
近7个交易日，苏奥传感上涨2.81%，最高价为5.82元，总市值上涨了1.35亿元，上涨了2.81%。
利扬芯片688135：利扬芯片公司2023年第二季度营收同比增长19.51%至1.39亿元，净利润同比增长370.16%至1490.74万。
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务，公司经过多年的发展，已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。自公司成立以来，先后被评为民营科技型企业、国家级高新技术企业、中国IC风云榜2019年度新锐公司等。
在近7个交易日中，利扬芯片有4天上涨，期间整体上涨8.06%，最高价为25.62元，最低价为21.75元。和7个交易日前相比，利扬芯片的市值上涨了3.83亿元。
韦尔股份603501：韦尔股份2023年第二季度公司营收同比增长-18.26%至45.23亿元，净利润同比增长-103.33%至-4573.91万。
公司拟以自由资金2700万美元对全资子公司豪威半导体上海进行增资。公司称，本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设，以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。
近7个交易日，韦尔股份上涨2.83%，最高价为89.68元，总市值上涨了31.1亿元，2023年来下跌-8.38%。
华峰测控688200：2023年第二季度公司营收同比增长-35.58%至1.81亿元，净利润同比增长-41.63%至8658.31万。
公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。
近7个交易日，华峰测控上涨0.07%，最高价为140.01元，总市值上涨了1353.54万元，2023年来下跌-5.95%。
