3月10日讯，沪硅产业-U股价涨6.75%，截至收盘报21.970元，市值600.15亿元。盘中股价最高价23.32元，最低达20.45元，成交量4810.17万手。
3月10日该股主力净流入9235.54万元，超大单净流入4206.43万元，大单净流入5029.11万元，中单净流出2548.17万元，散户净流出6687.38万元。
近5日资金流向一览见下表：
3月8日沪硅产业融券信息显示，融资方面，当日融资买入596.64万元，融资偿还677.06万元，融资净买额-80.43万元。融券方面，融券卖出2万股，融券偿还2.66万股，融券余量213.02万股，融券余额4322.2万元。融资融券余额4.86亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告，报告期实现营收9.5亿元，同比47.39%;归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。
在所属抛光片概念2022年第三季度营业总收入同比增长中，沪硅产业和宇晶股份是超过30%以上的企业；立昂微位于20%-30%之间；中晶科技、众合科技、神工股份等3家均不足10%。
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