3月15日盘后消息，沪硅产业-U截至下午三点收盘，该股报22.880元，跌2.11%，7日内股价上涨12.5%，总市值为625亿元。
3月15日该股主力净流出7055.43万元，超大单净流出7519.73万元，大单净流入464.3万元，中单净流入3917.5万元，散户净流入3137.93万元。
近5日资金流向一览见下表：
沪硅产业3月13日融券信息显示，融资方面，当日融资买入8302.9万元，融资偿还3855.71万元，融资净买额4447.2万元。融券方面，融券卖出27.11万股，融券偿还41.58万股，融券余量304.85万股，融券余额6569.59万元。融资融券余额6.01亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告，报告期实现营收9.5亿元，同比47.39%;归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。
在所属半导体封装概念2022年第三季度营业总收入同比增长中，太极实业、沪硅产业、通富微电、歌尔股份等5家是超过30%以上的企业；赛腾股份、上海新阳、雅克科技等3家位于20%-30%之间；深南电路、文一科技、长电科技等17家均不足10%。
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