3月21日消息，沪硅产业-U最新报价23.300元，3日内股价上涨1.34%；今年来涨幅上涨23.05%，市盈率为394.92。
3月20日该股主力资金净流入6672.92万元，超大单资金净流入2637.79万元，大单资金净流入4035.13万元，中单资金净流出6355.99万元，散户资金净流出316.93万元。
近5日资金流向一览见下表：
3月17日沪硅产业融券信息显示，融资方面，当日融资买入1.08亿元，融资偿还8396.74万元，融资净买额2446.62万元。融券方面，融券卖出34.4万股，融券偿还47.38万股，融券余量386.9万股，融券余额8972.15万元。融资融券余额7.33亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度财报显示，公司主营收入9.5亿元，同比47.39%；归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。
在所属电子设备概念2022年第三季度营业总收入同比增长中，中国卫星、航天机电、长江通信等71家是超过30%以上的企业；长园集团、工业富联、移远通信等31家位于20%-30%之间；天通股份、旭光电子、动力源等48家位于10%-20%之间；海信视像、同方股份、波导股份等243家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
