明日，共有1只新股可申购，为科创板晶合集成。
晶合集成，申购代码：787249
2023年4月20日，晶合集成新股发行。根据披露：
晶合集成发行5.02亿股；发行价格：19.86元/股；预计上网发行7021.45万股。
本次新股的主承销商为中国国际金融股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.72元。
公司从事12英寸晶圆代工业务。
公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约387.65亿元，净资产约180.5亿元，营收约100.51亿元，净利润约180.5亿元，基本每股收益约2.02元，稀释每股收益约2.02元。
募集的资金预计用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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