以下是为您整理的2023年封装芯片概念股：
1、长电科技（600584）：
7月14日消息，长电科技最新报34.700元，涨5.28%。成交量1.04亿手，总市值为620.1亿元。
长电科技近7个交易日，期间整体上涨8.65%，最高价为31.6元，最低价为36.11元，总成交量2.58亿手。2023年来上涨32.51%。
2、晶方科技（603005）：
7月14日消息，晶方科技5日内股价上涨5.25%，最新报21.160元，成交量3180.19万手，总市值为138.22亿元。
近7个交易日，晶方科技上涨2.69%，最高价为20.31元，总市值上涨了3.72亿元，上涨了2.69%。
3、光弘科技（300735）：
7月14日消息，光弘科技最新报11.210元，跌0.8%。成交量708.97万手，总市值为86.33亿元。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
近7日光弘科技股价上涨0.8%，2023年股价上涨18.29%，最高价为11.37元，市值为86.33亿元。
4、高德红外（002414）：
7月14日收盘消息，高德红外最新报8.310元，跌0.72%。成交量3161.03万手，总市值为354.9亿元。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
近7日高德红外股价上涨4.57%，2023年股价下跌-35.02%，最高价为8.51元，市值为354.9亿元。
