明天,共有1只可转债上市,为华亚智能可转债华亚转债。

华亚转债,债券代码:127079

华亚转债正股为华亚智能,上市日期为2023年1月16日。

具体中签情况如下所示:

末"六"位数:072504,243742,272504,472504,672504,743742,872504

末"七"位数:0332762,3649536,8649536

末"九"位数:117728554,312124275,317728554,517728554,717728554,812124275,917728554

末"十"位数:0838637404,0966776108,2838637404,3466776108,4838637404,5966776108,6838637404,8466776108,8838637404

末"十一"位数:06538136566

末"六"位数:072504,243742,272504,472504,672504,743742,872504

末"七"位数:0332762,3649536,8649536

末"九"位数:117728554,312124275,317728554,517728554,717728554,812124275,917728554

末"十"位数:0838637404,0966776108,2838637404,3466776108,4838637404,5966776108,6838637404,8466776108,8838637404

末"十一"位数:06538136566

华亚智能所属行业为制造业-金属制品业

1月13日消息,开盘报63.59元,截至收盘,该股跌0.49%报62.840元。当前市值50.27亿。

从华亚智能近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为15.8%,过去五年营收最低为2017年的2.95亿元,最高为2021年的5.3亿元。

公司主营业务是专业领域的精密金属制造。公司专注于向国内外领先的高端设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属结构件产品,包括制造工艺研发与改善、定制化设计与开发、智能化生产与测试、专用设备维修与装配等。

募集资金用途:半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目。