8月21日消息,苏州固锝开盘报价11.85元,收盘于11.760元,跌0.93%。当日最高价11.97元,市盈率25.56。

8月21日消息,资金净流出36.03万元,超大单资金净流出258.62万元,成交金额8798.2万元。

近5日资金流向一览见下表:

苏州固锝资金流向一览表(8月21日)

苏州固锝8月17日融券信息显示,融资方面,当日融资买入772.53万元,融资偿还1440.46万元,融资净买额-667.93万元。融券方面,融券卖出10.4万股,融券偿还3.31万股,融券余量120.18万股,融券余额1449.42万元。融资融券余额6亿元。近5日融资融券数据一览见下表:

苏州固锝资金流向一览表(8月21日)

苏州固锝(002079)主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2023年第一季度财报显示,公司主营收入7.31亿元,同比-8.31%;归母净利润2288.17万元,同比-61.35%;扣非净利润1854.28万元,同比-66.66%。

在所属华为鸿蒙概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,ST实达、易联众、宇信科技等3家是超过30%以上的企业;梦网科技位于20%-30%之间;南天信息、拓维信息、天玑科技等3家位于10%-20%之间;航天信息、网达软件、安博通、芯海科技等28家均不足10%。

本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。