以下是为您整理的2023年先进封装概念股：

闻泰科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-22.26%，最高为2021年的26.12亿元。

安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。

回顾近30个交易日，闻泰科技股价下跌13.38%，总市值下跌了24.23亿，当前市值为561.87亿元。2023年股价下跌-30.92%。

西陇科学：从西陇科学近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为23.01%，最高为2021年的1.87亿元。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

在近30个交易日中，西陇科学有16天上涨，期间整体上涨13.44%，最高价为6.99元，最低价为5.29元。和30个交易日前相比，西陇科学的市值上涨了4.92亿元，上涨了13.44%。

金龙机电：从近三年净利润复合增长来看，最高为2022年的5178.13万元。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

金龙机电在近30日股价下跌2.4%，最高价为8.18元，最低价为6.05元。当前市值为51.72亿元，2023年股价上涨18.05%。

深科达：从近三年净利润复合增长来看，最高为2020年的7277.79万元。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

回顾近30个交易日，深科达股价下跌35.57%，最高价为31.47元，当前市值为17.49亿元。

芯原股份：从近三年净利润复合增长来看，最高为2022年的7381.43万元。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

回顾近30个交易日，芯原股份下跌16.92%，最高价为72.96元，总成交量8739.92万手。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。