联发科与台积电近日共同宣布，MediaTek首款采用3nm制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。但这颗芯片大概率不会是天玑9300。

联发科与台积电近日共同宣布，MediaTek首款采用3nm制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。但这颗芯片大概率不会是天玑9300，毕竟联发科明确表示，首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市，从这个时间点来看，其可能会是更后一代的天玑9400旗舰芯片。

此前曾有消息人士称，下一代的天玑9300芯片将会在CPU架构上进行重大调整，这次联发科方面不会使用小核，而是会采用4超大核+4大核的全大核阵容，性能表现是直接拉满了。目前联发科方面尚未决定天玑9300的最终主频，预计Cortex-X4超大核至少3.0GHz，Cortex-A720至少提供2.0GHz，最终的主频会根据骁龙8 Gen3的主频设定进行调整。

按照之前的消息透露，天玑9300可能依旧使用4nm工艺，不使用3nm工艺的主要原因有两点，一是3nm工艺的价格太贵了，会导致芯片成本暴增。第二则是产能不足，目前台积电的3nm产能几乎都被苹果拿下了。

3nm工艺是目前台积电最先进的制造工艺，能够赋予芯片更强化的性能、功耗表现。相对于此前的5nm技术，3nm工艺的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，在相同速度下功耗降低32%。

根据ARM官方提供的数据显示，最新一代的Cortex-X4的性能比Cortex-X3提升了15%， 相同工艺下的能耗降低40%，A720大核也有20%的能效提升。再结合3nm工艺，能效表现会进一步突破。