今日，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

3月24日，国泰环保新股发行。根据披露：

国泰环保发行2000万股；发行价格：46.13元/股；预计上网发行510万股。

该新股主要承销商为国信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.09元。

公司主营业务为污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

该公司2022年第四季度财报显示，国泰环保2022年第四季度总资产6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元。

本次募资投向研发中心项目金额17147.27万元；投向成套设备制造基地项目金额15829.47万元，项目投资金额总计3.3亿元，实际募集资金总额9.23亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.93亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比35.74%。

科源制药（301281）

本次发行价格为股44.18元/每股，发行股票数量为1935万股。本次发行通过网下询价配售、网上定价发行、市值申购进行，发行申购日为3月24日，申购简称为“科源制药”，申购代码为“301281”。

本次新股的主承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.3元。

公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。

公司2022年第四季度财报显示，科源制药2022年第四季度总资产6.52亿元，净资产5.2亿元，营业收入4.43亿元，净利润9127.84万元，资本公积1.95亿元，未分配利润2.24亿元。

本次募集资金将用于补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等，项目投资金额总计3.82亿元，实际募集资金总额8.55亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）4.73亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比44.66%。

云天励飞（688343）

云天励飞申购代码787343，网上发行1480万股，发行价格43.92元/股；云天励飞申购数量上限1.45万股，网上顶格申购需配市值14.5万元。

中信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.74元。

公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库，计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。，许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。

根据公司2022年第四季度财报，云天励飞在2022年第四季度的资产总额为16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元，净利润-4.37亿元，资本公积20.36亿元，未分配利润-11.98亿元。

公司本次募集资金38.99亿元，其中140000万元用于补充流动资金项目；80064.72万元用于城市AI计算中枢及智慧应用研发项目；50088.6万元用于基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目。

南芯科技（688484）

南芯科技申购代码787484，网上发行1080万股，发行价格39.99元/股；南芯科技申购数量上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

南芯科技本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

根据公司2022年第四季度财报。

该股本次募集的资金拟用于公司的高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目等。

华海诚科（688535）

华海诚科（688535）

申购代码：787535

申购价格：35元/股

申购上限：5000股

上限资金：5万元

申购日期：3月24日

发行数量：2018万股

网上发行：514.55万股

中签号公告日：3月28日

中签缴款日：3月28日

本次发行的主要承销商为光大证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为5.85元。

公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达5.06亿元，净资产3.79亿元，营业收入3.03亿元。

此次募集资金中预计20000万元投向高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、8600万元投向研发中心提升项目、6000万元投向补充流动资金，项目总投资金额为3.46亿元，实际募集资金为7.06亿元。

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