随着汽车形态和消费者需求的变化，越来越多的汽车芯片加速转向更先进制程，比如英伟达 Orin、特斯拉 FSD、高通 8155 等量产车芯都已经用上 7nm 先进工艺。

不过由于汽车本身的使用和生命周期较长，汽车芯片对安全性、稳定性的要求更高，验证期也更长，它们不可能像手机、电脑和服务器芯片那样跟上芯片制程的迭代速度。同时先进工艺还会带来飙升的芯片成本。

在上周的一场汽车芯片行业论坛上，台积电欧洲总经理 Paul de Bot 表示公司不可能为汽车行业预留产能，理由是半导体资本开支大，晶圆厂必须保持较高产能利用率才能不亏钱，一旦订单被取消，必须立刻寻找其他客户。

对于车厂眼前的迫切需求，他的建议是车厂尽快转向先进制程，以获得更高的产能优先级。此前据麦肯锡预计，到 2030 年，汽车芯片总需求的 67% 仍将由 90nm 及更落后工艺填补。

台积电当然没法指望汽车制造商们一夜之间赶上苹果、英伟达和高通，成为它们的大客户，更现实的期待是车厂们在要产能之前，承担多一些新技术的投入和产线折旧成本。全球第三大晶圆代工厂格芯 CEO 托马斯·考尔菲尔德（Thomas Caulfield）说得更加直白：晶圆厂不是其他公司的基础设施服务商，如果汽车客户想要产能，就得用真金白银许下承诺、宣示所有权。

长久以来，汽车业奉行 “Just in Time” 和零库存的供应链管理模式，这需要供应商们被动配合其采购订单来生产。而芯片产线投资成本巨大、周期很长，晶圆厂花几年时间、数十亿美元建立的芯片产能，可能在生产前一个月被车厂取消订单。加上汽车芯片本身价格低，晶圆厂们没有动力主动扩产。

随着上一轮造成大量汽车停产的缺芯危机，这些惯例正在发生变化。越来越多车厂绕开 Tier 1、Tier 2 等中间商，直接找到晶圆厂，用长期订单、备更多库存，甚至是投资产线、分担资本开支的方式换取产能保障。

比如福特和通用先后跟格芯达成了长期合作协议；本田也在今年 4 月宣布和台积电达成合作，以维持稳定的芯片供应；上汽集团在今年 6 月宣布成立 60 亿元半导体投资基金；有的汽车制造商还跟晶圆厂讨论通过支付研发费用或帮买设备来参与产线建设。

特斯拉是其中一个另类，它们擅长用软件弥补硬件不足。上一轮缺芯潮中，特斯拉受到影响最小，因为每当特斯拉无法获得某个芯片，工程师们就会重新编写运行这些芯片的软件，从而用不紧缺的芯片完成替换并取得相近效果。

本月初，比亚迪新入股了一家半导体设备商，截至目前还没有公开信息显示它们这么做的目的。不过考虑到比亚迪自己拥有一家芯片子公司，还有一家 8 英寸晶圆厂，如果它们继续走得比所有同行更远，也丝毫不让人意外。（邱豪）