3月18日消息,2022年7月,在科技部和全国工商联的指导下,北京市的支持下,小米集团牵头组建全国首家民营企业牵头的国家级创新联合体——“3C智能制造创新联合体”,围绕国家战略需求,联合开展核心技术攻关,解决制约产业发展的关键共性技术问题。3月18日,3C智能制造创新联合体第一届成员大会在北京小米科技园召开。

小米集团副总裁、创新联合体理事长、主任颜克胜做工作进展报告。报告指出,3C智能制造创新联合体以数据驱动,推动以人工智能技术为代表的新一代信息技术与制造技术深度融合,全面提升工艺、装备、系统的智能化水平,释放数据带来的智能红利。同时,秉持“开放包容,互惠共享”理念,构建覆盖技术、标准、解决方案、人才、应用的多渠道、全方位、多层次的产业创新生态体系。

截至目前,3C智能制造创新联合体快速吸纳成员单位,积极对接国家战略需求,取得了很好的工作开局。小米作为3C智能制造创新联合体牵头单位,以“装备”和“软件系统”为基础,与联合体成员及生态合作伙伴,共同打造了繁荣丰富的、满足3C智能制造的软、硬、运全栈需求的生态体系,全面助力产业数字化转型和智能化升级。下一步,创新联合体将积极推动协作创新,共同打造核心技术平台,以行业应用和场景化的解决方案赋能3C制造业。

会议指出,3C智能制造创新联合体立足制造本质,以工艺、装备为核心,以数据为基础,跨学科、跨领域融合创新,系统化突破关键核心技术和系统集成技术,向“数字化转型、网络化协同、智能化变革”方向发展。

当前,3C智能制造创新联合体持续推进基础研究和关键核心技术攻关,重大创新成果竞相涌现,科技创新能力持续提升,在实现科技自立自强的新征程上阔步前行。

在工艺创新方面,创新精密组装技术和视觉检测系统,实现10项核心管控参数,同时导入业内首创的检测装备,实现7项专利储备,有效的提升了材料的可用性,推动智能制造工艺数字化、知识化、模型化创新。

在装备创新方面,联合研发创新高精度屏幕组装装备、AOI检测装备和同轴线组装等智能制造装备,重复定位精度、组屏精度及漏检率、过检率均远超行业水平,实现智能制造装备的高柔性、低成本、高复用等创新。

在制造软件系统创新方面,实现智能制造软件系统的全要素、全链路、全场景的数字化和智能化创新。完整覆盖工厂生产、管理和运营的核心活动,保障流程无断点,打造业务闭环。

在数智创新方面,通过数据贯通“工艺-装备-系统”打造数据原生工厂,实现数字化、网络化、智能化一体化融合发展。

创新联合体是围绕国家战略需求,以解决制约产业发展的关键核心技术问题为目标,以承担重大科技项目为重要任务,以市场机制为纽带,由创新资源整合能力强的领军企业或领衔机构牵头,联合相关领域核心科研机构、高校以及产业链上下游企业等共同参与组建的体系化、任务型创新合作组织。(静静)